第1750章 特别的邀请！

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　邓大宝道：“大概定在什么时候来访比较好呢？”

　　王林道：“他那边要办签证，等弄妥了以后，起码是八月份了，我们这边也准备得差不多了。将就他的时间来就行了。越早越好。”

　　邓大宝点头表示明白了。

　　四月份，王林去过一趟深城爱秀科技，督促那边的工期。

　　爱秀科技建成了第一期晶圆加工厂。

　　在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。

　　而我们华人则另辟蹊径，在半导体产业开创了晶圆代工模式。这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

　　就像王林对格鲁夫所说的那样：爱秀科技公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。

　　王林这么做，摆明了要和台积电抢订单，互相比拼掰腕子。

　　爱秀科技能不能后来居上？

　　王林心里也没有底气。

　　但他知道，自己所做的这一切，总需要人去完成。

　　今天不做，以后就会迟到。

　　纵观全球芯片产业链，除了材料、设备、EDA软件和市场，其它的重要链条大致分为：芯片设计、晶圆生产或叫芯片制造、封测也就是封装、测试。

　　在全球芯片产业链中，东洋提供材料，欧洲则负责设备的生产比如光刻机，另外EDA软件来自米国。

　　我国有什么？有最大的消费市场。

　　在各个地区的技术实力都已经定型的基础上，王林能做的，也就只剩下芯片设计、晶圆生产、封测这几部分。

　　还好，王林捡了个便宜，就是收购了国外相关的企业、他可以站在一个较高的起点。

　　为了推进国内的半导体产业发展，王林还上书提了建议，请求官方启动技术、培养人才，并把技术和人才转给民企，人才下海创业，培育众多中小企业延伸产业链、垂直分工，唯有这样，才能发展大国半导体。

　　实现技术研发、引进、生产之后，再转让给民间其它企业。

　　借官方之势，为我国半导体发展树立起试验田和技术起源地，可以有效的提升地区芯片发展的整体水平。

　　这样做的好处是，真正的核心技术将掌握在官方手里，在将来的半导体大战中，不必再受制于人。

　　且说爱秀集团方面联系了英特尔公司的格鲁夫先生，说爱秀科技的工厂已经整装待发，生产出了8英寸晶圆的样品，将通过国际邮件邮寄给格鲁夫先生，如果格鲁夫先生觉得还可以的话，我司诚挚的邀请请您和您的团队，请在方便的时候来爱秀科技公司参观考察，所有的开支由我司承担。

　　格鲁夫先生很是惊讶，他当然还记得和王林的约定，但他并不相信，以大陆的实力，短时间内能建成一家先进的晶圆生产工厂吗？

　　众所周知，在摩尔定律驱动下，芯片晶圆尺寸由6英寸到8英寸到12英寸演变。

　　晶圆面积越大，所能生产的芯片就越多，即降低成本又提高良率。

　　但相比于

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